Apa pro dan kontra menggunakan teknologi melalui lubang vs permukaan dalam desain dan tata letak PCB?

Desain dan tata letak PCBadalah aspek penting dari industri elektronik dan komunikasi. Desain papan sirkuit cetak (PCB) melewati banyak langkah kompleks dan rumit yang melibatkan pemahaman mendalam tentang berbagai komponen yang membentuk perangkat elektronik. Dengan menggunakan perangkat lunak, desainer PCB membuat desain papan sirkuit cetak biru. Mereka bekerja dengan aturan desain standar dan spesifikasi untuk ukuran, bentuk, dan jarak untuk memastikan bahwa dewan akan bekerja secara efisien.

Apa itu teknologi melalui lubang?

Teknologi melalui lubang adalah metode penyisipan dan pemasangan komponen elektronik yang lebih lama. Ini melibatkan lubang pengeboran di permukaan PCB untuk memasang komponen. Metode ini membutuhkan ruang yang lebih besar di PCB, dan beratnya lebih berat. Salah satu keuntungan signifikan dari teknologi melalui lubang adalah bahwa ia dapat menangani kekuatan yang lebih substansial karena komponen-komponen tersebut dipegang dengan aman.

Apa itu Teknologi Mount Surface?

Surface Mount Technology (SMT) adalah teknik pemasangan komponen elektronik yang lebih modern ke permukaan PCB. Komponen SMT lebih kecil, beratnya lebih ringan, dan tidak cocok untuk menangani lonjakan daya yang luas. Keuntungan signifikan SMT adalah, membutuhkan lebih sedikit ruang, mengkonsumsi lebih sedikit material dan lebih murah daripada melalui lubang.

Pro dan kontra teknologi melalui lubang dan pemasangan permukaan

Teknologi melalui lubang menawarkan banyak keunggulan, seperti menangani lonjakan daya yang lebih signifikan, perakitan yang lebih tahan lama, dan memungkinkan penggunaan komponen yang lebih besar. Namun, perakitan melalui lubang juga dilengkapi dengan kerugian, seperti peningkatan berat dan ukuran, biaya produksi yang lebih tinggi, dan perbaikan yang lebih menantang. SMT menawarkan banyak keuntungan, seperti mengambil lebih sedikit ruang, manufaktur yang lebih murah, dan berat yang lebih ringan. Kerugian, bagaimanapun, termasuk ketidakmampuan untuk menangani lonjakan daya yang berat, sambungan solder yang lebih lemah, dan penempatan yang lebih menantang dan penyelarasan komponen.

Kesimpulan

Desain dan tata letak PCB adalah jantung dari perangkat elektronik apa pun. Ini memainkan peran penting dalam menentukan kinerja komponen elektronik pada papan sirkuit yang dicetak. Setiap metode desain PCB memiliki manfaat dan kelemahannya, dan terserah perancang untuk menentukan metode mana yang terbaik untuk aplikasi tertentu. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. adalah produsen PCB terkemuka yang didedikasikan untuk menyediakan pengiriman tepat waktu dan produk PCB berkualitas tinggi kepada pelanggan di seluruh dunia. Kami memiliki teknologi canggih, manajemen QC yang ketat, dan layanan pelanggan yang efisien. Hubungi kami diDan.s@rxpcba.comUntuk informasi lebih lanjut.

Makalah Penelitian tentang Desain dan Tata Letak PCB:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Desain PCB antena UWB berbiaya rendah untuk aplikasi RFID. Antena IEEE dan Surat Propagasi Nirkabel, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Desain dan Pengembangan Plotter Papan Sirkuit Cetak Prototyping Cetak (PCB). Pada 2016 Konferensi Internasional ke-11 tentang Ilmu & Pendidikan Komputer (ICCSE) (hlm. 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). Tren baru untuk desain papan sirkuit cetak yang ramah lingkungan. Pada 2016 Konferensi Internasional tentang Sistem Komunikasi dan Informasi Militer (ICMCIS) (hlm. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radaev, R. (2015). Perbandingan produktivitas desain PCB menggunakan perangkat lunak desain sirkuit terintegrasi yang berbeda. Pada 2015 Konferensi IEEE tentang Manajemen Mutu, Transportasi dan Keamanan Informasi, Teknologi Informasi (IT & MQ & IS) (hlm. 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Penelitian tentang Desain Penguasa Elektronik untuk Lebar Terminal PCB. Pada 2016 IEEE Advanced Information Management, Communicate, Electronic dan Automation Control Conference (IMCEC) (hlm. 269-272). IEEE.

Sato, K., & Nakachi, A. (2016). Pengembangan aturan desain PCB baru dan metodologi DFM untuk lingkungan ruang. Pada 2016 Asia-Pasifik Simposium Internasional tentang Teknologi Aerospace (APISAT) (hlm. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Penelitian tentang teknologi utama cetakan cetak 3D untuk mempercepat prototipe MEMS PCB. Pada 2016 Konferensi Internasional IEEE tentang Mekatronik dan Otomasi (ICMA) (hlm. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Desain dan pembuatan sistem pengerjaan ulang PCB otomatis. Pada 2016 Konferensi Internasional ke-13 tentang robot di mana-mana dan intelijen ambient (Urai) (hal. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Beberapa Metode Pemodelan PCB Ensemble Konstanta RC. Pada 2015 IEEE International Conference tentang Teknologi Pengomputasi Informatika Industri, Teknologi Cerdas, Integrasi Informasi Industri (ICIICII) (hlm. 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analisis desain PCB berdasarkan teori kopling elektromagnetik. Pada 2015 IEEE 2nd International Conference tentang Teknologi Informasi dan Komunikasi Elektronik (Iceict) (hlm. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Analisis elemen hingga PCB dan verifikasi eksperimental printer 3D dengan struktur delta. Pada 2016 Konferensi Internasional IEEE tentang Mekatronik dan Otomasi (ICMA) (hlm. 758-762). IEEE.