Proses Perakitan PCB

Perakitan PCB adalah proses pengambilan papan PCB mentah dan merakit komponen elektronik ke dalamnya untuk membuat perangkat elektronik berfungsi. Prosesnya dapat dilakukan secara manual atau menggunakan mesin otomatis tergantung pada kompleksitas perakitan, ukuran batch, dan jenis komponen.

Proses perakitan PCB melibatkan beberapa langkah penting: PENCETAKAN STENSIL – Templat stensil berisi potongan yang dibentuk agar sesuai dengan bantalan solder pada PCB ditempatkan pada permukaan papan. Kemudian pasta solder diaplikasikan melalui potongan tersebut, yang memungkinkan penempatan komponen secara akurat pada PCB sebelum menyatukannya secara permanen. PENEMPATAN KOMPONEN – Komponen ditempatkan langsung ke papan atau digerakkan oleh mesin pick-and-place untuk pemasangan di permukaan ( perakitan SMT). Komponen lubang tembus dimasukkan ke dalam lubang tembus pada papan dan disolder dengan tangan secara manual atau dalam gelombang selama penyolderan gelombang. REFLOW SOLDERING – Dalam proses ini, rakitan papan dipanaskan, biasanya dalam oven dengan suhu yang dikontrol atau pada ban berjalan , untuk melelehkan pasta solder yang sebelumnya diaplikasikan dan membentuk ikatan yang kuat antara komponen dan PCB. PEMBERSIHAN – Setelah rakitan disolder, papan dicuci dan dibersihkan dengan hati-hati untuk menghilangkan sisa fluks, yang dapat menyebabkan masalah selama pengujian atau pengujian keandalan .INSPEKSI – Setelah proses pembersihan selesai, papan diperiksa untuk setiap masalah, seperti korsleting, terbuka, berlubang, atau cacat lainnya menggunakan sistem otomatis dan manual. PENGUJIAN – Pengujian dilakukan untuk memastikan PCB memenuhi standar industri dan berfungsi sebagai mengharapkan. Pengujian mencakup pemeriksaan kontinuitas, pengujian fungsional, dan pengujian lingkungan untuk memeriksa integritas rakitan dalam kondisi ekstrem. Setelah PCB rakitan lulus persyaratan pengujian dan tindakan pengendalian kualitas, PCB tersebut dikemas dan dikirim ke pelanggan.

Singkatnya, perakitan PCB adalah proses kompleks dalam merakit dan menguji komponen elektronik ke papan sirkuit tercetak. Dari pencetakan pasta solder hingga penyolderan reflow, proses perakitannya rumit, memerlukan perhatian terhadap detail dan langkah-langkah pengendalian kualitas untuk memastikan bahwa perakitan PCB berfungsi secara efektif, aman, dan untuk jangka waktu lama.