Ciri-ciri Perakitan Elektronik

Perakitan elektronikmengacu pada proses pemasangan komponen elektronik ke papan sirkuit cetak atau PCB. Ini merupakan tahap kritis dalam pembuatan perangkat elektronik. Karakteristik perakitan elektronik telah berkembang selama bertahun-tahun karena evolusi komponen elektronik, kemajuan dalam proses manufaktur, dan meningkatnya permintaan akan perangkat elektronik berkualitas tinggi.

Salah satu karakteristik utama perakitan elektronik adalah miniaturisasi. Dengan miniaturisasi komponen elektronik, lebih banyak komponen dapat dimasukkan ke dalam PCB, menjadikan perangkat elektronik lebih kecil dan lebih portabel. Miniaturisasi juga mengarah pada pengembangan mikroelektronika, yang melibatkan integrasi sirkuit elektronik ke dalam satu chip.

Karakteristik lain dari perakitan elektronik adalah penggunaan proses manufaktur yang canggih. Proses-proses ini mencakup teknologi pemasangan permukaan (SMT), susunan jaringan bola (BGA), dan chip-on-board (COB). SMT melibatkan pemasangan komponen pada permukaan PCB menggunakan pasta solder dan oven reflow. BGA melibatkan penggunaan lampiran berbentuk bola untuk komponen daripada kabel tradisional, sehingga memungkinkan kepadatan sambungan yang lebih tinggi. COB melibatkan pemasangan chip langsung ke PCB, sehingga mengurangi ukuran perangkat.

Jaminan kualitas juga merupakan karakteristik penting dari perakitan elektronik. Perangkat elektronik dibuat menggunakan sejumlah besar komponen, dan setiap cacat pada komponen tersebut atau dalam proses perakitan dapat menyebabkan kegagalan perangkat. Produsen menggunakan berbagai teknik untuk memastikan kualitas, termasuk inspeksi visual, inspeksi optik otomatis, dan inspeksi sinar-X.