Proses perakitan papan sirkuit tercetak

Ituperakitan PCBProsesnya melibatkan berbagai langkah yang memungkinkan penempatan dan pemasangan komponen elektronik ke papan sirkuit cetak (PCB). Prosesnya mencakup langkah-langkah berikut:

Pengadaan Suku Cadang: Langkah pertama dalam prosesperakitan PCBsedang mencari dan pengadaan komponen dan bahan yang diperlukan untuk merakit papan.

Stensil: Setelah pengadaan komponen, stensil pasta solder ditempatkan di atas PCB, dan pasta solder diterapkan pada bukaan stensil menggunakan alat pembersih yg terbuat dr karet.

Pilih dan Tempatkan: Setelah mengoleskan pasta solder, mesin pick-and-place digunakan untuk menempatkan komponen secara akurat pada permukaan papan. Mesin tersebut dengan cepat mengambil komponen dan menempatkannya pada lokasi yang ditentukan di papan, menurut file Gerber dan Bill of Materials (BOM).

Penyolderan Reflow: Setelah semua komponen ditempatkan pada papan, papan kemudian dimasukkan melalui proses oven reflow, di mana panas diterapkan pada pasta solder untuk melelehkan dan mengalirkannya kembali ke dalam bentuk komponen, menciptakan mekanik yang kuat dan ikatan listrik antara papan dan komponen.

Inspeksi: Setelah penyolderan, PCB yang telah dirakit kemudian diperiksa untuk memastikan bahwa semua komponen telah ditempatkan di lokasi yang benar, tidak ada cacat penyolderan, papan lolos Pengujian Fungsional (FCT), dan memenuhi semua standar kualitas yang disyaratkan.

Pengerjaan Ulang dan Penyelesaian: Jika ditemukan kesalahan selama pemeriksaan, pengerjaan ulang dilakukan untuk memperbaikinya. Setelah pengerjaan ulang, papan dibersihkan, dan semua langkah penyelesaian akhir seperti pelabelan, pengkodean, penandaan, dan pengemasan selesai.

Secara keseluruhan, mulai dari pengadaan dan pengadaan komponen hingga pengerjaan ulang dan penyelesaian, proses perakitan PCB memerlukan ketelitian, akurasi, dan kontrol kualitas tinggi. Jika dilakukan dengan benar, perakitan PCB akan menghasilkan perangkat elektronik yang fungsional dan andal yang memenuhi atau melampaui spesifikasi kinerja dan keselamatan produk akhir.