Majelis PCB QFN

Paket QFN mirip dengan paket BGA, tetapi memiliki tapak yang lebih kecil dan tidak memiliki bola solder di bagian bawah. Sebaliknya, lead terletak di sisi paket, sehingga lebih mudah dipasang dan dikerjakan ulang. Hal ini menjadikan paket QFN pilihan ideal untuk aplikasi elektronik dengan kepadatan tinggi di mana ruang sangat mahal.

Tentang Produk Kami

Proses perakitan QFN PCB kami dirancang untuk memenuhi standar kualitas yang paling ketat. Kami menggunakan teknologi dan peralatan terbaru untuk memastikan tingkat presisi dan akurasi tertinggi dalam proses perakitan. Stasiun pengerjaan ulang QFN dan mesin pemeriksaan sinar-X kami yang canggih memungkinkan kami mendeteksi cacat atau anomali apa pun dalam proses perakitan, memastikan bahwa setiap produk yang keluar dari fasilitas kami memiliki kualitas tertinggi.

Layanan perakitan PCB QFN kami juga mencakup serangkaian prosedur pengujian dan inspeksi yang komprehensif untuk memastikan bahwa produk akhir memenuhi semua spesifikasi yang diperlukan. Ini termasuk pengujian fungsional, siklus termal, dan pengujian burn-in, antara lain.

Dengan layanan perakitan PCB QFN kami, Anda dapat yakin akan produk yang andal dan berkinerja tinggi yang memenuhi kebutuhan Anda. Apakah Anda memerlukan prototipe atau menjalankan produksi skala besar, kami memiliki keahlian dan sumber daya untuk memberikan tepat waktu dan sesuai anggaran.

Kesimpulannya, perakitan PCB QFN adalah masa depan elektronik dengan kepadatan tinggi. Dengan keahlian dan peralatan canggih kami, kami dapat membantu Anda merancang dan memproduksi produk yang memenuhi persyaratan yang tepat dan melebihi harapan Anda. Silakan Hubungi kami untuk mempelajari lebih lanjut tentang layanan perakitan PCB QFN kami.