Multilayer PCB, atau Printed Circuit Board, adalah jenis papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan insulasi. Lapisan-lapisan ini diikat bersama menggunakan proses laminasi untuk membuat papan tunggal dengan banyak lapisan sirkuit. Penggunaan banyak lapisan memungkinkan kompleksitas yang lebih besar dan kepadatan komponen yang lebih tinggi dalam perangkat elektronik. Multilayer PCB umumnya digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan keandalan dan kinerja tinggi, seperti dirgantara, telekomunikasi, dan perangkat medis. Mereka menawarkan sejumlah keunggulan dibandingkan PCB satu lapis, termasuk peningkatan fungsionalitas, peningkatan integritas sinyal, dan pengurangan ukuran dan berat.